Forno de Secagem de Ar Quente Compacto e Versátil com Câmara de 800*800*800mm para Aplicações Industriais

I. Informações Básicas do Equipamento

1. Modelo: HRF512-07N

2. Finalidade: Adequado para secagem, cura, desengorduramento e outros processos de tratamento térmico de semicondutores, componentes eletrônicos e materiais relacionados, especialmente adequado para operação sob atmosfera protetora de nitrogênio para evitar a oxidação em alta temperatura dos materiais.

3. Composição do Sistema: Utilizando tela sensível ao toque MCGS como computador superior, controladores de temperatura Yamatake C1A e C1M e PLC Siemens como computador inferior para formar um sistema de controle estável e confiável.

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II. Principais Parâmetros Técnicos

1. Faixa de Temperatura de Operação: Temperatura ambiente (TA) a 650°C, cobrindo os requisitos convencionais de temperatura do processo.

2. Temperatura Máxima de Teste: Até 700°C, embora a operação prolongada a esta temperatura não seja recomendada. A temperatura de operação aconselhada não deve exceder 650°C.

3. Dimensões da Câmara do Forno (Internas): 800 × 800 × 800 mm (L × A × P), adequado para processamento de peças de trabalho de tamanho médio.

4. Número de Zonas de Aquecimento: 1 zona, o que significa que toda a câmara serve como uma área de aquecimento uniforme.

5. Pontos de Controle de Temperatura: 1 ponto de controle para regulação precisa da temperatura.

6. Método de Aquecimento: Utiliza elementos de aquecimento de aço inoxidável, oferecendo resistência a altas temperaturas, resistência à oxidação e longa vida útil.

7. Potência Máxima de Aquecimento: ≤36 kW, atendendo às demandas de aquecimento rápido, otimizando a eficiência energética.

8. Uniformidade da Temperatura: Em condições de 650°C, após 1 hora de estabilização do forno vazio, a uniformidade da temperatura é ±5°C, atendendo à maioria dos requisitos de processo para consistência.

9. Material de Isolamento: Construção totalmente em fibra com excelente isolamento térmico, minimizando a perda de calor e melhorando a eficiência.

10. Circulação de Ar: Um ventilador centrífugo garante uma distribuição uniforme do calor, melhorando o desempenho do aquecimento.

11. Sistema de Controle de Temperatura: Apresenta um controlador Yokogawa (Japão) emparelhado com um PLC Siemens para controle de temperatura preciso e estável, adequado para operação contínua de longo prazo.

III. Sistema de Gás e Resfriamento

1. Nitrogênio (N₂) Requisitos de Fornecimento:

   • Tipo: Nitrogênio de alta pureza (N₂)

   • Pureza: ≥99.999% (grau 5N)

   • Pressão de Entrada: 0.2-0.4 MPa

   • Taxa de Fluxo: ~10 m³/h

   • Finalidade: Fornece atmosfera inerte para evitar a oxidação, ideal para processos sensíveis como queima de aglutinante e sinterização.

2. Método de Resfriamento: Resfriamento natural do forno; nenhum resfriamento forçado ativo (por exemplo, resfriamento por água/ar) é integrado. O resfriamento pós-operação requer tempo de inatividade planejado.

3. Fornecimento de Água (Se Componentes Resfriados a Água Estiverem Instalados):

   • Qualidade: Limpa, não corrosiva

   • Temperatura: ≤23°C

   • Pressão: 0.2-0.4 MPa

   • Taxa de Fluxo: ~2-6 L/min

   • Observação: Nem todas as unidades incluem resfriamento a água; verifique com base na configuração real.

4. Sistema de Exaustão: Requer conexão a um sistema de extração externo (sem contato), com capacidade >15 m³/h para evacuar o exaustão/nitrogênio do forno, garantindo a segurança operacional.

IV. Requisitos de Energia e Elétricos

1. Fonte de Alimentação: Sistema trifásico, 5 fios; tensão 220/380 V, 50 Hz.

2. Capacidade de Energia: Demanda total >50 kVA; recomenda-se capacidade excedente para fornecimento estável.

3. Códigos de Cores da Fiação:

   • Fios de Fase (L1/L2/L3): Amarelo, verde, vermelho

   • Neutro (N): Azul

   • Terra (PE): Amarelo-verde

4. Qualidade da Energia: Estabilidade de nível industrial com flutuações mínimas de tensão para evitar interrupções que afetem o desempenho.

V. Requisitos de Instalação e Local

1. Temperatura Ambiente: 0-40°C; desvios podem impactar o desempenho.

2. Umidade: <80% UR, sem condensação para proteger os componentes elétricos.

3. Atmosfera: Livre de substâncias corrosivas, inflamáveis ou explosivas e vapores fortes de ácido/álcali.

4. Fluxo de Ar: Mínimo de correntes de ar ou vibrações para manter a estabilidade.

5. Especificações do Piso:

   • Nível, resistente, resistente a vibrações

   • Capacidade de carga >300 kg/m²

6. Dimensões Recomendadas do Local: 2000 × 3000 × 3000 mm (L × P × A); área mínima >6 m².

7. Requisitos de Espaço: Folga suficiente para operação da porta, fluxo de trabalho e acesso à manutenção.

VI. Recursos do Sistema de Controle

1. IHM: Tela sensível ao toque MCGS com interface intuitiva para exibição de temperatura, configuração de parâmetros, monitoramento de status e alarmes.

2. Controladores:

   • Temperatura: Módulos Yokogawa C1A/C1M (Japão) para precisão

   • Lógica: PLC Siemens para automação e segurança

3. Aquisição e Controle de Dados:

   • Processamento de sinal de temperatura em tempo real

   • Comunicação estável entre IHM e módulos

   • Alta confiabilidade para operação industrial contínua