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| Atributo | Valor |
|---|---|
| Modelo Nº | Tipo HRF535-02 |
| Dimensões Efetivas da Câmara | 850×700×900mm (L×A×P) |
| Temperatura Nominal | RT+10~200°C |
| Temperatura Máxima | 300°C |
| Elementos de Aquecimento | Aquecedores de Gaiola de Esquilo Feitos Sob Encomenda |
| Atmosfera do Processo | Nitrogênio |
| Estabilidade do Controle de Temperatura | ±1°C |
| Uniformidade da Temperatura | ±3°C (a 200°C) |
| Potência Máxima de Aquecimento | 10kW |
| Peso | Aprox. 700kg |
| Certificação | ISO |
O Forno de Resina de Exaustão de Ar Quente HRF535-02 é projetado para processos de secagem, cura e exaustão de resina na fabricação de semicondutores e componentes eletrônicos. Apresentando tubos de aquecimento de aço inoxidável, fornecimento de ar por ventilador centrífugo e construção de aço inoxidável de dupla camada com isolamento de fibra total, este forno oferece controle preciso de temperatura por meio de um controlador de temperatura inteligente de circuito único importado.
| Item | Observação | Quantidade |
|---|---|---|
| Secador | 1 PC | |
| Certificados de Inspeção | Secador e componentes principais | 1 Conjunto |
| Incinerador de Gás Residual | 1 PC | |
| Documentos Técnicos | Manual e documentação dos componentes | 1 Conjunto |
| Elementos de Aquecimento | Aquecedor Personalizado | 1 Conjunto |
| Termopar | WATLOW/THERMOWAY, Tipo K | 1 PC |
| Controlador de Temperatura | 1 Conjunto | |
| Monitor | Tela sensível ao toque | 1 Conjunto |
| SSR (Sobressalente) | 1 PC |
Personalização: Disponível mediante solicitação
Envio: Entre em contato com o fornecedor para detalhes de frete e entrega
Pagamento: USD aceito, transações seguras garantidas
Política de Reembolso: Disponível para pedidos não enviados, ausentes ou com defeito
