定格温度850℃の中国製熱処理炉、マッフル炉 Bf230-10、ベル型炉

この装置は主にLTCC焼結用に設計されており、他の関連する電気製品のバインダー焼成および焼結プロセスにも使用できます。

この装置は、主に外枠、チャンバー、底部支持、リフティングシステム、および制御システムで構成されています。

チャンバーはセラミックファイバーボードとファイバー製品でできており、最外層はケイ酸カルシウムボードで囲まれています。内層はセラミックファイバー加熱プレートで囲まれており、上から下へ4つの加熱グループ、独立した温度制御があります。ブースター空気取り入れボックスは右側に設けられ、排気ガス収集および排気ボックスは左側に設けられています。煙突出口には補助排気増幅器が設置されており、焼結プロセス中に発生した排気ガスを時間内に排出できます。

この装置にはリフティングベースサポートが装備されており、降下後にロードできます。安全上の理由から、装置の加熱とリフティング制御はインターロックされています。加熱プロセス中、底板は機械的に作業位置にロックされます。底板がロックされるまで、加熱プロセスは開始されません。高温での交差による隙間からの熱損失を防ぐために、底板とチャンバーの間にはシーリング層があります。

リフティング駆動システムは、装置の底部にあります。リフティングプラットフォームはリードスクリュー駆動です。全体の移動プロセスは、減速モーターがメインホイールを駆動し、同期ベルトが同時にワイヤーバーの底に接続された4つの同期ベルトホイールを駆動することです。リフティングシステムは安定しており信頼性があります。底板が落下すると、2つのフロントドアを開き、シフトアウトボタンを押すと、底板がロードおよびアンロードのために移動します。3つの方法でリフティング制御、上下および停止により、底板を任意の高さで起動および停止できます。

FEC（完全密閉コイル）加熱プレートは、チャンバーの4つのすべての側面にあり、4つの加熱グループの高さ方向、4つの独立した温度制御ポイントがあります。温度制御は、各温度ゾーンに輸入された温度制御モジュールを使用し、データサンプリングはタッチスクリーン操作システムの集中管理と制御に入ります。温度を調整するには、各温度ゾーンの出力比がタッチスクリーンモニターによって均一に制御されます。

4つのすべての加熱セクションは、N型熱電対によって独立して制御され、±1℃の安定性を制御しています。熱結合はチャンバー温度を検出し、信号を温度制御モジュールに送信して電力モジュール出力を制御し、正確な温度制御効果を得ます。

炉本体に接続されたすべての電気的な強力パネルは、加熱炉本体の後部に設置されており、最も信頼性の高い安全保護を提供します。さらに、加熱とリフティングのインターロック、底板が開いているときは加熱機能を開くことができません。

装置の使用中、乾燥した、清潔で、油を含まない圧縮空気を装置パイプラインシステムを介して炉に入力できます。空気の流れは、24〜240L/minの単一範囲のガラスローター流量計によって制御されます。炉内の低温ガスの乱れを避けるために、ガスは炉に入る前にヒーターによって予熱されます。予熱温度は温度コントローラーによって制御でき、最大予熱温度は500℃です。

予熱後、ガスは炉の右側にある加圧空気取り入れボックスから排出され、左側のガス収集および排気ボックスを介して排出されます。炉内の排気ガスの排出速度を制御するために、排気補助システムが煙突出口に設置されており、流量計範囲24〜240L/minで制御されています。

• 温度制御：炉内の上から下への4つの加熱制御（セクションで制御可能）、炉外の4つのガスグループの予熱制御。
• アクション制御：底板の昇降および停止。
• アラーム信号：炉の過熱、ガスの過熱、低空気圧、モーターの過負荷、オーバーライド。
• パラメータ設定：プロセスパラメータ設定、温度記録。

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