Forno a muffle per trattamento termico industriale 1200 C per lo stampaggio dell'acciaio

Il forno per trattamento termico HTF2550-07 è progettato per applicazioni di stampaggio dell'acciaio con dimensioni di 1200×1700×2200 mm (L×A×P) e dimensioni di lavoro effettive di Ø250×500 mm.

Processo di sinterizzazione e ricottura di componenti elettronici, wafer semiconduttori e materiali correlati in ambienti sotto vuoto.

• Temperatura nominale: 500ºC
• Temperatura massima: 700ºC
• Materiale del tubo: silice fusa
• Uniformità della temperatura: ±2ºC
• Zone di temperatura: 3 zone (300+300+300mm)
• Potenza termica: 24kW
• Potenza di isolamento: ≤8kW
• Velocità di riscaldamento: ≤15ºC/min
• Termocoppia: tipo K
• Fasi del processo: 9 passaggi
• Livello di vuoto di lavoro: 1×10-3Pa
• Velocità del vuoto: ≤60min (fino a 5×10-4Pa)
• Allarmi di sicurezza: sovratemperatura, livello di vuoto, pressione del gas, sovraccarico del motore, ecc.

• Condizioni ambientali:Temperatura 0-40ºC, umidità ≤80% RH, assenza di gas corrosivi, assenza di forti disturbi del flusso d'aria
• Approvvigionamento idrico:Pulito, non corrosivo, pressione 0,1-0,3 MPa, consumo 2-5 L/min, temperatura ≤25ºC
• Fornitura di gas:Azoto ad elevata purezza (purezza >99,999%), pressione 0,1-0,2 MPa, consumo 2-6 m³/h; Aria compressa secca (pressione 0,4-0,8 MPa)
• Ventilazione:Sistema di scarico senza contatto con portata >10 m³/h
• Requisiti del pavimento:Livello, vibrazioni minime, capacità di carico >500 kg/m²
• Alimentazione elettrica:>35 kVA, trifase a 5 fili, CA 380 V, 50 Hz
• Spazio di installazione:3000×1500×3000 mm (P×L×A), area >5 m²